R、G、B三種顏色的晶片封裝在一個膠類內組成單個像素，混色性好，一致性好

高刷驅動IC，畫面呈現細膩流暢

產品集成一體化設計，模組接口采用四重防水膠圈設計，防水防潮，產品防護等級滿足前IP65/后IP54

模組電源和信號采用并聯“星形”連接，避免信號干擾和衰減，單個模組故障不會影響其他模組運行

殼體面罩采用優質聚碳酸酯顆粒注塑成型，模塊正反面全灌膠、全殼體覆蓋，面罩采用多重帽檐結構

模組PCB表面經過三防處理：防潮、防水、防腐蝕

超寬視角，多種不同的角度下，均能展現優質的顯示效果

支持裸眼3D顯示技術

箱體重量比傳統鋁箱輕40%，大幅節約成本

箱體設計防風、防潮、防塵、防腐蝕

良好的散熱性能，有效保護模組電路

箱體電源，單個電源功率≥250W，具有過壓、 過流、過熱、短路等保護功能，電源效能≥0.95，符合 EN 55022 Class B

箱體、模組、主板、PCB，線材， 塑料面板，電源，面罩以及信號連接器塑膠材料的阻燃等級達到 UL94 V-0 級

箱體經CNC加工后，精度更高，可無縫拼接

有完整的生產供應鏈進行規模化生產